(요점 요약) 한미반도체는 HBM용 TC 본더 등 고부가 장비에서 강점을 가진 반도체 장비업체 로, 최근 AI·HBM 수요 확대로 수혜 기대감이 커지고 있습니다. 세미콘타이완에서 2종(2.5D 빅다이 TC 본더·빅다이 FC 본더) 신제품 공개, 싱가포르 법인 설립 등 글로벌 영업망 확장 움직임 이 포착되어 실적 가시성 확대 기대. 회사는 2025년 매출 목표를 8,000억원~1조1,000억원 으로 제시했으며(공식·언론 보도 기준), 업황과 고객사 발주가 관건입니다. 다만 미·중 규제·수출통제 등 지정학적 리스크 와 고객사(메이저 메모리 업체) 의존도가 높아 수주 변동성에 민감합니다. 1. 회사 개요(간단) 무엇을 하는 회사인가? 반도체 패키징·후공정 장비(특히 TC 본더, FC 본더 등) 설계·제조 전문 기업. HBM(서버용 고대역폭 메모리) 관련 장비에서 높은 점유율을 보유하고 있습니다. 주요 고객·시장: 국내 주요 메모리사(예: SK하이닉스 등)와 해외 팹/패키징 업체를 대상으로 글로벌 영업을 확장 중입니다. 2. 최근 핵심 뉴스(2025년 중·하반기 기준) **세미콘타이완(2025)**에서 한미는 AI 반도체용 신제품 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 2종을 공개하며 2.5D·빅다이 패키징 시장 진입을 공식화했습니다. 이는 고성능 AI 패키징 수요에 적합한 장비 라인업입니다. 싱가포르 법인 설립 — Micron 등 해외 고객의 HBM 생산 확장에 대응하기 위해 현지 지원체계를 강화했다는 보도가 나왔습니다(현지 on-site 지원 강화 목적). 시장 보도(미디어·애널리스트) : 한미의 장비가 HBM4·HBM5 세대의 일부 요구를 충족시킬 수 있다는 평가와 함께, 빅다이·2.5D 패키징 장비 공급으로 사업 영역이 확장되고 있다는 분석이 나오고 있습니다. 매출 가이던스(보도 기준) : 2025년 ...